模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)明顯，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。因此選擇一款好的模塊電源顯得尤為重要，合肥山勝電子教你如何更好的選擇模塊電源

1． 額定功率    

  一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30～80[%]為宜（具體比例大小還與其它因素有關(guān)，后面將會提到），這個(gè)功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太輕造成資源浪費(fèi)，太重則對溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過載能力，例如鼎立信公司產(chǎn)品可達(dá) 120～150[%]，但是仍不建議長時(shí)間工作在過載條件下，畢竟這是一種短時(shí)應(yīng)急之計(jì)。      

2．封裝形式

  模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢？主要有三個(gè)方面：① 一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其它部分更多空間更多功能；② 盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品，因?yàn)榧嫒菪暂^好，不局限于一兩個(gè)供貨廠家；③ 應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高,電源模塊封裝依然不變,系統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)可以不必改動,從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節(jié)約時(shí)間。

  合肥山勝電子科技有限公司專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售開關(guān)電源、電源模塊、電源適配器及并提供二次電源開發(fā)及應(yīng)用方案，可編程電源及系統(tǒng)集成測試平臺的企業(yè)。

   產(chǎn)品適用于醫(yī)療、工控、軌道交通、安防、電力、通訊、LED、照明等各個(gè)領(lǐng)域。

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